针对3C产品迭代快、外观精度要求高的特点，我们提供高精度激光切割/打标一体化方案，兼容金属、玻璃、陶瓷等多材质加工。0.1μm级精细工艺实现手机中框无毛刺切割、电路板微孔加工，良品率提升30%。通过智能产线集成，帮助客户缩短新品研发周期，应对快速变化的市场需求。

提供轻量化结构件激光焊接+SLM成型整体方案。拓扑优化设计使机架减重30%强度不变；谐波减速器齿轮激光淬火寿命延长3倍。集成力控传感器实现机器人关节模块高精度装配，定位重复精度±0.01mm。

聚焦动漫衍生品定制化需求，推出亚克力UV彩印+激光雕刻全链路方案。支持1:1还原IP图案色彩，48小时快速打样；激光镂空技术实现手办展示盒、灯牌等复杂曲面加工，废料率降低50%。助力客户抢占粉丝经济红利，打造差异化文创产品。

为晶圆、封装测试环节提供超洁净激光微加工系统，解决传统刀轮切割导致的崩边问题。纳米级冷激光技术实现硅片零热损伤切割，精度达±0.5μm，配合AI视觉定位系统，提升芯片封装效率40%，满足第三代半导体材料加工需求。

覆盖智能面板、传感器等核心部件加工，从金属装饰件到智能硬件外壳，我们的方案覆盖全流程。精雕机处理精细纹理，刀库机自动换刀实现多工序连续加工，大幅提升智能面板、铰链等零件的品质与效率；柔性产线支持小批量多品类生产。

专为碳纤维、玻纤、陶瓷、复合材料及镁铝合金等难加工新材料打造高精度、低损伤、高一致性的稳定加工工艺，攻克脆性、分层与热变形难题，助力高端制造高效成型。

提供用于手术器械、骨科植入体、检测设备零件等医疗器械的微米级精密加工。五轴加工中心可完成钛合金等生物相容性材料的复杂曲面加工，全过程超精密、无污染，助力医疗器械安全可靠。确保生物相容性表面质量、复杂结构一次成型，符合严苛行业标准。

聚焦动力电池极耳切割、氢能双极板焊接等场景，推出防爆级激光智能工作站。蓝光激光器解决铜铝高反材料焊接难题，焊深一致性达99%；实时熔池监测系统将电池安全性能提升至PPB级，助力产能爬坡至1GWh/月。

针对钛合金、镍基高温合金部件，开发五轴联动激光增减材一体机。3D打印修复涡轮叶片效率提升5倍，残余应力降低70%；航发篦齿组件激光打标实现全生命周期追溯，满足AS9100D航空质量体系要求。