半导体相关部件精密制造 - 超高精度加工方案-东莞市迪奥数控设备有限公司

半导体行业

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载具、治具与散热器精铣，确保尺寸与平面度。

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方案概述加工样品

为晶圆、封装测试环节提供超洁净激光微加工系统，解决传统刀轮切割导致的崩边问题。纳米级冷激光技术实现硅片零热损伤切割，精度达±0.5μm，配合AI视觉定位系统，提升芯片封装效率40%，满足第三代半导体材料加工需求。

我们的方案优势

01

洁净车间适配

:

防屑密封设计，减少对工装、载具的加工污染风险。

02

特种材料攻克

:

针对殷瓦钢、陶瓷等提供高刚性、低应力加工方案。

03

多工序集成

:

在一台设备上完成腔体铣、钻、攻丝，提升效率精度。

04

极致尺寸稳定

:

先进热补偿技术，确保长时间加工尺寸变化极小。

加工样品

陶瓷封装基板

计算机部件

笔记本电脑结构件

蓝宝石晶圆载板

陶瓷真空腔体部件

半导体测试治具

晶圆搬运机械臂

电话



13829172084
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